H200成为2024H2英伟达出货主力，存储器三巨子捉住HBM3E商机

依据TrendForce最新研讨，显现因为商场对英伟达中心产品Hopper GPU需求提高，带动了2025财年第二财季的营收完结翻倍增加，到达300亿美元。从近期供应链调查结果来看，云端服务商和OEM厂商提高了对H200的需求，估计会成为2024年第三季度后的出货主力。

在2025财年第二财季里，数据中心事务占有了英伟达挨近88%的营收，优于其他事务，其间大约90%来自Hopper渠道的奉献，包含H100、H200、H20、以及整合了Grace CPU的GH200解决方案，首要针对HPC（高性能核算）特定使用AI商场。英伟达对H100采取了不降价的战略，等旧订单出货完结后，将以H200替代。

跟着商场对搭载H200的AI服务器需求提高，将添补Blackwell新渠道因出产问题导致的推迟，这将确保英伟达本年下半年的数据中心事务收益不会受到影响。估计Blackwell渠道下一年将会放量，台积电（TSMC）上调了至2025年末的CoWoS封装产能，有望挨近70-80K，比较2024年产能翻倍，其间英伟达将占超越一半以上的产能。

H200是首款选用8层堆叠HBM3E的GPU，后续的Blackwell系列芯片也会全面使用HBM3E。美光和SK海力士在2024年第一季度已完结了HBM3E的验证，并于第二季度批量出货。其间美光的HBM3E用于H200，SK海力士的HBM3E则一起用于H200和B100。三星的HBM3E已完结验证并开端出货，第一批同样是8层堆叠产品，首要用于H200，一起Blackwell系列的验证作业也在稳步推动。