融资丨湃泊科技完结亿元级融资

高功率芯片电子陶瓷散热封装计划商「湃泊科技」近来已接连完结两轮融资，融资由头部的产出资源、政府基金、上市公司等出资方出资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研制及产线扩张。

「湃泊科技」成立于2021年，致力于处理芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板资料系统包含氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」选用IDM形式，现在工业激光热沉已完成由规划、研制到出产全流程自主且国产化，产品经过下流头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的出产线，本年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功建立COS封装实验室，并导入AOI检测才能。

热沉，是工业激光器等高功率器材完成散热的要害。热沉经过与激光芯片贴合、封装，发出器材作业进程发生的热量，然后保证其作业效率及稳定性。一起，热沉基板不同资料也关系着散热才能，现在激光热沉基板资料以氮化铝陶瓷为干流。

我国激光工业近年增速迅猛，且带动上游工业增加。据《2022我国激光工业开展陈述》，2022年我国激光设备商场收入规划估计为820亿元，较2020年增加18.5%；重要器材之一光纤激光器，商场规划已到达94.2亿元，约占全球比例43.7%。

根据开创团队激光器职业多年从业经历，「湃泊科技」注意到国产激光热沉的缺位：以京瓷、丸和为代表的日企，占有绝大部分国内激光热沉商场比例。一起，进口热沉且因产能、价格等，必定程度上限制了国产激光器的开展。

“开始，咱们首要协助一家供货商完成芯片了国产化代替，使其在下流彻底代替进口芯片。接着，咱们也想寻觅一家能够扶持的供货商完成热沉的国产化，但用了两年时刻都没有成功。咱们以为，从业者的状况和才能无法到达咱们的要求。根据国产化趋势和客户端对更高要求的功能、本钱以及交给弹性等一系列客户端需求，咱们决议自己来做这件事。”「湃泊科技」开创人安屹表明。

对此，「湃泊科技」将工业激光热沉作为首要切入的范畴，侧重处理国产热沉此前存在的量产工艺等问题。

从技能道路来看，「湃泊科技」经过剖析全球现有相关专利及要点产品，建立了自有专利道路和布局；从技能细节来看，「湃泊科技」经过整合芯片、PCB等职业技能，有针对地处理热沉出产存在的陶瓷金属化、电镀等技能难点。

到现在，「湃泊科技」已完成热沉全国产化量产，包含资料及要害设备；具有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精密电镀等多项中心技能专利。

「湃泊科技」现共有15款产品，量产产品为45W激光芯片散热封装基座，月产能到达300万片，本年将到达月产能500万片。45W以上激光芯片散热处理计划现已过客户端验证，具有转量产才能。

针对降本增效的完成，安屹表明，“全流程克己保证了咱们对产品功能、质量一致性的要求，产品良率可到达95%；曩昔这些年，国产设备主动化和智能化水平其完成已超过了日本友商，因而出产进程中资料和设备咱们悉数挑选国产，在这种高主动化的基础上高人效也协助咱们完成了本钱的优势。”量产规划进一步扩展后，「湃泊科技」热沉产品在本钱端的优势也将进一步凸显，价格估计为进口热沉50%甚至更低。

此外，「湃泊科技」已推出碳化硅资料系统热沉产品，并交给客户测验验证。比较现有干流资料氮化铝，碳化硅具有更高的理论导热率，有助于进步激光芯片功率及能量密度，拓宽激光使用场景。一起，碳化硅资料导热率、热膨胀系数等性质，更检测厂商的规划、出产工艺以及对客户需求的了解。

除了工业激光，「湃泊科技」未来产品线规划包含光通信、消费电子及IGBT等范畴散热计划，主攻高热、高压及高频场景散热问题。

未来，安屹以为，工业激光职业存在非常大的开展空间。“国内现在使用最广泛的激光切开商场，设备规划大概有1,000亿左右的规划，但其实从本年上半年跟着激光器价格的快速下降，咱们看到了一个相当于激光切开商场10倍的激光的焊接商场正在起量，我以为咱们或许刚刚处于工业激光的1.0年代。未来，「湃泊科技」重视的也是更大的电子陶瓷的商场。怎么从百亿商场走向千亿商场，甚至是出海，是咱们未来要点考虑的问题。”

团队方面，「湃泊科技」团队成员来自欧洲、日本、我国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精密电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测验等工艺，以及AOI主动光学检测上，均引入来自半导体/IC载板/PCB/主动化职业一队伍企业的工程师。公司开创人安屹结业于大连理工大学，具有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等职业头部企业作业经历。

出资人观念：

大米创投：高功率芯片散热处理计划长久以来一向被国外公司独占，跟着芯片往更高功率提高的趋势加速，对应高效散热的元器材的需求必然进一步提高，国产代替势在必行。湃泊团队瞄准这一精准商场，凭仗开创团队多年职业从业经历、丰厚的企业管理经历、强壮的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入商场，并得到了中心客户的认可，成为这个范畴的黑马锋芒毕露。信任湃泊科技在未来将进一步迭代产品，为客户持续发明价值，咱们坚决看好湃泊科技成为该范畴的头部公司。

深圳天使母基金：湃泊科技现在从事的事务归于典型的“难且值得做的工作”，团队凭仗耐性在不到3年的时刻，把握了激光热沉从前端到尾端的全套出产工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续处理国内长时间依靠进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代开展，甚至提高了整个工业链的竞争力。未来，跟着湃泊科技在细分职业界的步步为营，将完成技能在其他场景的运用，持续看好公司的未来开展，一起，深天使也进一步希望经过后期的投后管理才能进助力公司开展。

利市出资：湃泊科技是现在国内高功率芯片散热产品计划最有竞争力的公司，经过技能创新，终究完成了全面国产化。现在，动力、AI算力、航空航天、轿车等商场对高功率芯片的散热要求正快速晋级，产品更新迭代速度逐渐加速，散热对可靠性的影响至关重要。我国需求有一家公司彻底自主可控的，从产品规划、研制到产品制作、供给，供给全面、同步的系统性服务。利市经过接连两轮出资，表达对湃泊创业团队和获得的成果的认可与支撑，也后续自始自终，在各方面持续赋能。

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